SST 3130-半导体后道仪器设备价格

SST 3130半导体后道仪器设备价格特点：

1、35 sq. inch的工作区域

2、不锈钢腔体，深度为10 inches

3、*的石墨电阻式加热元件

4、可变尺寸的加热器

5、真空<50 mtorr，正压高达4.5 atm

6、可配2个工艺气体

7、水冷工艺腔体

8、多个区域温度记录（可选）湿度记录（可选）

9、氧气分析计（可选）

10、冷凝泵， 分子泵，干泵（可选）

11、甲酸系统（可选）

12、助焊剂过滤（可选）

SST 3130半导体后道仪器设备价格主要应用:

1、声表器件

2、光电器件

3、混合电路

4、管芯，另件和衬底焊料粘贴

5、MCM

6、MMIC

7、高温钎焊

8、三维封装

9、盖板封焊

10、无空洞封焊

11、高真空气密性封焊

12、低含水气量封焊

性能规格：

1、PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统

2、电脑控制温度和压力控制

3、口令保护多个用户存储作业

4、多段温度曲线图, 多段真空或压力图

5、附有跟踪球的标准PC键盘

6、彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标

7、易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟

8、并行打印机接口

9、温度范围：500℃（1000℃可选）

10、热工作面积：35 平方英寸

11、z小真空度：50毫托

12、油封泵：12/10CFM

13、可编程时间99小时59分59秒

14、腔体气压：50PSI (4.5bar)

15、工作气体: 氮气; 氩气，氦气，混合气体可选

16、冷却水: 2GPM，20-25℃, z小容量2KW

17、输入功率：13.2 kW-20.0 kW

18、电压:220V，频率: 50Hz，单相

19、尺寸：137 x 109 x 135 cm

20、重量：545 kg